분쇄는 화학공업에서 가장 오래된 기계적 단위조작의 하나이다.

기계적으로 힘을 가함으로써 고체를 보다 작게 만드는 것이다. 분쇄함으로써 후 공정에서 취급이 용이하게 된다. 예를 들어 작게 함으로써 표면적이 증가하여 반응속도 및 용해속도가 개선되는 것을 들 수 있다.

수십 cm의 고체를 1cm 정도로 분쇄하는 조쇄와 수 mm로 분쇄하는 중쇄, 수십 μm 이하의 미분으로 하는 미분쇄, 나아가서 μm 오더 이하의 미분으로 하는 극미분쇄로 구별하기도 한다.

한계는 확실하지 않지만 비교적 거칠게 부수는 것을 파쇄(crushing), 잘게 부수는 것을 분쇄(grinding)라고도 한다.

독일에서는 파쇄와 분쇄의 구분을 산물의 입도가 ＋3mm 50% 이하일 때를 분쇄, ＋3mm 50% 이상일 때를 파쇄로 정의한다.

분쇄방법은 분쇄되는 원료의 성질·목적·입도 등에 따라 달라지지만 분쇄 목적으로 입자에 가해지는 외력은 대개의 경우 압축·전단·충격 중의 하나 또는 이것들을 조합한 기계적인 힘이라고 할 수 있다.

극히 특수한 분쇄방법으로는 입자 내부의 열응력이나 초음파 등으로 분쇄하기도 한다.

분쇄의 대상이 되는 물질은 광석·시멘트 원료·석탄·클링커·화학 공업원료·약품·식품 등 다양하다.